试样封装之前的芯片的性能测试
服务领域：
服务类型： 服务价格：
累计服务时长(分钟)：
累计服务次数(项/件)：
机构信息
机构名称：
主管部门：
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检验检测
- 检验检测基本信息
| 检测样品名称： | 无 | 检验检测名称： | 无 |
| 服务类型： | 2 | 规格设置： | |
| 服务价格： | 定制服务 | 服务时长： | |
| 服务次数： | 0 | 服务关键字： | |
| 检测周期： | |||
| 检测项目详情： | 载物台：6英吋（150mm）、低噪声、不锈钢表面、三轴同轴电缆联接；X、Y最大移动距离6 x 6英吋，灵敏度：每度40微米；测试漏电电流最低可以达到10-12A；被测器件是以载物台被抽真空的方式固定在上。 | ||
- 联系人基本信息
| 姓名： | 许蕊馨 | 电话： | 88494125 |
| 通讯地址： | |||
仪器关联检验检测
- 检验检测参与仪器
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