电镀孔金属化
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机构信息
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仪器设备
- 仪器设备基本信息
| 仪器设备名称： | 电镀孔金属化 | 英文名称： | Through-hole Plating |
| 所属单位： | 西安工程大学 | 启用日期： | |
| 原值： | 20.5 | 产地国别： | 德国 |
| 仪器设备来源： | 仪器设备类别： | ||
| 仪器大类： | 工艺实验设备 | 仪器中类： | 电子工艺实验设备 |
| 仪器小类： | 电路板制造工艺实验设备 | ||
| 主要技术指标： | 最大基材尺寸 (X x Y) 230 mm x 330 mm (9.1” x 13”) 最大布线尺寸 (X x Y) 200 mm x 300 mm (7.9” x 11.8”) 反向脉冲电镀 可调节 镀铜厚度误差 ±2 µm (0.08 mil) 最小孔径 ≥0.2 mm (0.8 mil) | ||
| 主要功能： | 电镀孔金属化 | ||
| 主要学科领域： | 科技开发 | ||
- 仪器设备服务信息
| 服务领域： | 应用行业： | 分析测试 | |
| 服务内容（分析测试项目等）： | 电镀孔金属化 | 参考收费标准： | |
| 服务时间： | |||
| 服务资料： | |||
| 服务预约网址： | |||
- 联系人信息
| 姓名： | 孟建华 | 电话： | |
| 通讯地址： | |||
仪器关联服务
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- 实验服务
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