全自动半导体激光芯片金丝键合机
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机构信息
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仪器设备
- 仪器设备基本信息
| 仪器设备名称： | 全自动半导体激光芯片金丝键合机 | 英文名称： | |
| 所属单位： | 西安机电信息技术研究所 | 启用日期： | |
| 原值： | 150.0 | 产地国别： | 中国 |
| 仪器设备来源： | 购置 | 仪器设备类别： | |
| 仪器大类： | 工艺实验设备 | 仪器中类： | 加工工艺实验设备 |
| 仪器小类： | |||
| 主要技术指标： | 1）超声功率：0-5w； 2）自动金丝键合：重复焊线精度＜3μm，键合效率不低于20线/s。 4）金丝：18μm-75μm； 5）铝丝：18-80μm； 6）金带：50×12.7-250×25μm。 | ||
| 主要功能： | 动金丝键合机支持全自动金丝球形键合，适合COS、COC等产品。半自动球楔一体键合机支持球焊和锲焊，支持手动和半自动模式。 | ||
| 主要学科领域： | 科技开发 | ||
- 仪器设备服务信息
| 服务领域： | 应用行业： | ||
| 服务内容（分析测试项目等）： | 参考收费标准： | ||
| 服务时间： | |||
| 服务资料： | |||
| 服务预约网址： | |||
- 联系人信息
| 姓名： | 电话： | ||
| 通讯地址： | |||
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